不一定会烧坏硅油膏，取决于散热速度。

原因：CPU之所以要没涂散热膏是为了加强散热，散热膏也常被叫做导热硅脂，实际上应被称为硅膏，其成分为硅油加填料硅油膏。硅油是聚硅氧烷的一种。从结构上看就是好多硅烷接在一起形成一条长链，分子量几千至几十万，具有优良的耐热性、电绝缘性，导热性，阻尼性 ，而且粘度对温度不敏感。涂散热膏实际上是增加了cpu与散热片的接触面积，这比空气导热好很多，而没涂散热膏，只是导热慢一点，不一定会烧掉cpu，不过还是建议涂上。

可以告诉一下我硅油粘度跟应用的关系吗？

二甲基硅油广泛用作塑料和橡胶等多种材料的脱模剂，具有优良的耐高低温性能、透光性、电性能、憎水性、防潮性和化学稳定性硅油膏。一般用抄于大型成型物高温操作脱模，如酚醛树脂、不饱和聚酯层压板。为了适应不同用途的需要，通常还将硅油加工成溶液、乳剂和硅膏的形式，其组成和用途如下。

溶液将硅油溶于四氧化碳、甲苯或二甲苯等有机溶剂中调配而成，浓成一般为0.5～2%。适于在60～110℃下使用。

乳剂由硅油、乳化剂和水调制成，使用时稀释到0.5～2.0%。适用于120℃以上的 加工场合及形状复杂的制品。

硅膏由硅油和超细二氧化硅冶zd炼而成。耐热性良好，适用于表面积大而平滑且形状简单的制品。

二甲基硅油(simethicone)是二甲基硅的聚合物，随聚合度不同而有不同牌号的产品，作为滴丸剂的冷凝剂，一般应按基质的性质选择相对密度和黏度合适的二甲基硅油。所有的水溶性基质在其中都能很好地成形，但成本较高。

上图为不同型号二甲基硅油的物理性质参数表。 [1]

导热胶和导热膏有什么区别？

导热硅胶 导热硅胶是一种单组份脱醇型室温固化硅橡胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。与导热硅脂相比低很多，而且一旦固化，很难将粘合的物体分开，一般只能用在显卡、内存散热片。如果用在了CPU上会导致过热，而且很难将散热片取下来，用力往下拔有可能直接损坏CPU或CPU插座。而如果用力往下拔硅胶粘合的显卡散热片则有可能将显示芯片从PCB上拔下来。 导热硅脂 导热硅脂也被称为硅膏，是一种油脂状的，没有粘接性能，不会干固，是采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。产品具有极佳的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度（工作温度 -60℃ ～ 300℃），很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，本品无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶解。 硅脂为润滑用，可在高负荷下应用，外观类似大黄油，我们一般接触比较少。而我们通常所说的导热硅脂，应该被称为硅膏，成分为硅油 填料。填料为磨得很细的粉末，成份为ZnO/Al2O3/氮化硼/碳化硅/铝粉等。硅油保证了一定的流动性，而填料填充了CPU和散热器之间的微小空隙，保证了导热性。而由于硅油对温度敏感性低，低温不变稠，高温下也不会变稀，而且不挥发，所以能够使用比较长时间。现在某些高档导热硅脂使用银粉或铝粉作为填料，是利用了金属的高导热性。 通过了解导热硅脂跟导热硅胶的定义我们知道，虽然硅脂和硅胶只是在字面上差一个字，而且都是导热材料，但是却是完全不一样的两样东西。相对而言，硅脂的适用范围更广一点，几乎适合任何散热条件的需要；而由于硅胶一旦粘上后难以取下，因此大多数时候被用在一些只需要一次性粘合的场合，比如显卡的散热片等。 而在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。现在市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热. 所以，导热硅脂跟导热硅胶的相同之处就是都具有导热性与绝缘性，都是导热界面材料。 而导热硅脂跟导热硅胶的区别是： 导热硅胶：粘性（一旦粘上后难以取下，因此大多数时候被用在只需要一次性粘合的场合） ，半透明 ，高温溶解（粘稠液态），低温下凝固（暴露），不能熔化和溶解，有弹性。 导热硅脂（导热膏）：吸附性，不具有粘性，膏状半液体，不挥发，不固化(低温不变稠，高温下也不会变稀)。